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雙面鉆石研磨/拋光機可針對平面工件做雙面研磨拋光的加工，具有3ways及4ways（行星模式運轉）的功能，能達到精密工件之高效率的研磨和高精度的雙面研磨要求可搭載WEC 游星輪-亞當鋼(9B, 12B & 16B 供選擇) 廣泛應用于工件研磨拋光能達到嚴謹的規格要求

全自動鉆石研磨加工設備CY-250PC, 是專為Sapphire 芯片背面薄化加工所設計的，為業界中, 研磨速度*快, 產量*多的研磨加工設備. 操作非常簡單, 全由電腦程式控制, 精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降

雙面鉆石拋光機裝載旋轉式機械機構并且擁有精密的控制系統。此機型可對應使用特制之拋光皮與拋光液執行精密復雜的研磨與拋光工作并且提供**與穩定之生產工件

單面鉆石拋光機(SSP50DPAW)裝載旋轉式機械機構并且擁有精密的控制系統。此機型具備自動盤面修整功能控制磨盤性能并且可執行精密復雜的研磨與拋光工作并且提供**與穩定之生產工件。可對應直徑360至*大485mm陶瓷盤與2吋至*大6吋之藍寶石基板。此機型具備研磨與拋光多樣化材質能力并且達到精密加工水準

多刃式鉆石切片機適用各式材料，如藍寶石（Sapphire）晶棒、硅晶棒（單晶／多晶）、玻璃精密陶瓷、石英、水晶、人造寶石晶體… 等材料

超高純氫氣發生器運用且 **擁有的99% 鈦金屬質子交換膜(PEM) 技術， 將去離子水中的氫氣分離并提純，為CVD設備提 供超高純的氫氣氣源