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半導體PECVD設備采用等離子體增強型化學氣相沉積技術，能夠利用高能量等離子體促進反應過程，有效提升反應速度，降低反應溫度。適用于在光學玻璃、硅、石英以及不銹鋼等不同襯底材料上沉積氮化硅、非晶硅和微晶硅等薄膜，成膜質量好，針孔較少，不易龜裂，適用于制備非晶硅和微晶硅薄膜太陽電池器件，可廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量制備

半導體CVD設備采用等離子體增強型化學氣相沉積技術，基本溫度低，沉積速率快，在光學玻璃、硅、石英以及不銹鋼等不同襯底材料上沉積氮化硅、非晶硅和微晶硅等薄膜。